电子制造
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◈ 针对产品
FPCA,PCBA,汽车电子模块与功率半导体等产品
◈ 主要缺陷类型
电子元器件内部裂纹/异物、PCB内部线路移位,对齐不良或桥接和断路、BGA 空焊,虚焊,爬锡不合格、焊球阵列包装和芯片包装中焊球的不完整
◈ X-ray检测图
电子制造
◈ 针对产品
FPCA,PCBA,汽车电子模块与功率半导体等产品
FPCA
PCBA
功率半导体
◈ 主要缺陷类型
电子元器件内部裂纹/异物、PCB内部线路移位,对齐不良或桥接和断路、BGA 空焊,虚焊,爬锡不合格、焊球阵列包装和芯片包装中焊球的不完整
◈ X-ray检测图
焊料缺失
BGA