CT设备
产品特点：
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高清导航系统：可便捷实现产品精确定位
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0.9μm开放式射线源：可实现微米级缺陷检测
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高精度前后左右旋转系统：可实现产品多角度方向的高精度检测的需求
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超大检测桌面可实现最大550mm*550mm的产品的缺陷检测
产品介绍：
ACT-3100A是工源三仟自主开发的针对晶圆级封装、板级封装在内的先进封装产品、TGV玻璃基板等大尺寸扁平产品进行进行快速高精度X-ray与CT扫描分析的CT设备，对标某进口品牌Q系列产品。工源三仟基于自研的高性能CT成像算法，可大幅降低扫描环节需要的投影数量，提高CT成像速度，结合定制化的晶圆/芯片搬运系统，可实现自动/半自动的检测。
产品特点：
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高清导航系统：可实现产品精确定位
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0.9um开放式射线源：可实现微米级缺陷检测
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±70度左右悬臂系统：可实现产品大角度检测的需求
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旋转托盘/DD马达夹盘：可保证产品高精度PCT检测和锥束CT检测
产品介绍：
ACT-3100B是工源三仟自主开发的针对PCBA、封装芯片、IGBT模块等中小型板状电子产品，进行快速高精度X-Ray与CT扫描分析的离线式CT设备。工源三仟基于自研的高性能CT成像算法，可大幅降低扫描环节需要的投影数量，提高CT成像速度，能够有效检测各种类型的焊接、封装缺陷。
该设备适用于多层电路板焊接、PCB背钻孔、BGA、DB/WB、TSV、TGV、IGBT模块等封装芯片的离线式CT检测。
产品特点：
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高精度高速直线电机系统：可保证产品检测的效率及精度
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高清导航相机：可保证产品定位精度的准确性
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高分辨率平板探测器：可保证检测精度达到8μm（CT）/4μm（DR）
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高精度上下龙门机构：可实现4s/FOV的检测效率
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AI驱动的图像增强算法，可有效提高图像的信噪比
产品介绍：
ACT-3100C是工源三仟自主开发的针对SMT、THT焊接、IGBT模块封装等场景，进行快速CT 扫描重建分析的在线式平面CT设备。工源三仟基于自研的高速CT成像算法，和精密的CT扫描平台，可大幅降低扫描环节需要的DR投影数量，提高CT成像速度。此外，工源三仟为客户定制化开发基于深度学习的识别算法，针对气泡、爬锡高度、异物等缺陷可达超过99%的识别准确率。
该设备适用于检测SMT、THT焊接工艺的电子产品，IGBT模块和其它汽车电子模组。
X-Ray设备
产品特点：
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高速高精度运动装置：可实现产品的快速检测
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CNC定位编辑功能：可实现自动跑位、自动检测存图
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上下料接驳台：可实现与产线无缝对接
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Rework功能：可实现对NG产品有效复判以及数据统计
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AI驱动的图像增强与检测算法，可有效提高图像质量与检出率
产品介绍：
AXI-3100是工源三仟自主研发的针对各类型电子产品进行高速X光检测的在线式X-RAY检测设备。基于自研的高性能视觉成像系统，可大幅降低单次拍摄的所需的时间，结合专为电子产品缺陷设计的AI算法，可自动对缺陷进行分类、分割并进行精准的量测，可稳定达到99%的识别准确率。
该设备适用于SMT、THT焊接工艺的电路板加工产品、BGA、DB/WB、TSV、TGV、IGBT模块等封装芯片的在线检测。
